Peroxyborát sodný

Bleaching/sterilization/Electroplating

Mezi nimi jsou monohydráty a trihydrát sodík perborate v průmyslu důležitější. Jedná se o vysoce účinné činidlo kyslíku, má také sterilizaci, konzervaci barev a další funkce, které se široce používají při bělení prášku, prášku, prací prostředku a dalších denních materiálech. Sloučenina sodíku může být použita jako oxidační konzervační látka v potravinách, medicíně a dalších oborech, aby se prodloužila životnost produktů oxidací metabolických produktů bakterií. Perborát sodný může být použit jako bělicí činidlo, sodný perborarát rozpuštěný ve vodě může uvolňovat reaktivní druhy kyslíku, které mohou oxidovat chromozomální molekuly v chromoforu, což je bezbarvé nebo světlo, čímž hraje bělení. Sloučenina má silnou schopnost bělení, ale nepoškodí vlákno, vhodné pro proteinová vlákna, jako jsou: vlna/hedvábí a dlouhé vláknové haute bavlněné bělení. Jako fungicid může perborát sodný uvolnit reaktivní druhy kyslíku po rozpuštění ve vodě, což může zabíjet mikroorganismy, jako jsou bakterie, houby a viry, a má dobrý baktericidní účinek. Ve studii chemie organoboritací se tato chemikálie běžně používá v oxidační reakci arylboronu, která může účinně oxidovat deriváty kyseliny fenylborové na odpovídající fenol. Perborát sodíku lze také použít jako jedna z přísad pro elektroletní roztok, elektrolekt je technologie běžné povrchové úpravy, může být nanesena na povrchu objektu na vrstvě kovového filmu k ochraně a zkrášlení povrchu objektu, ale má také elektrickou vodivost, protikorrozi a další funkce. Látka může být použita jako přísada při roztoku elektroplatování ke zlepšení reakční rychlosti a selektivity reakce během elektroplatování. Perborát sodíku jako oxidační činidlo během elektroplatování může poskytnout oxidační látky a podporovat elektronickou reakci. Zároveň může chemická látka také upravit hodnotu pH elektroletního roztoku tak, aby jej udržovala ve vhodném rozsahu, aby se zajistilo postupu elektroplatingové reakce. Kromě toho může perborát sodný také inhibovat reakci nečistoty během elektroplatování a zlepšit selektivitu a čistotu elektroplatování.